سیمیسیرا د مختلف اجزاو او کیریرونو لپاره ځانګړي ټنټلم کاربایډ (TaC) کوټینګونه چمتو کوي.د سیمیسیرا سیمیسیرا مخکښ کوټینګ پروسه د ټنټلم کاربایډ (TaC) کوټینګونو ته وړتیا ورکوي ترڅو لوړ پاکوالي ، د تودوخې لوړ ثبات او لوړ کیمیاوي زغم ترلاسه کړي ، د SIC/GAN کرسټالونو او EPI پرتونو د محصول کیفیت ښه کوي (د ګرافیت لیپت شوي TaC سوسیپټر)، او د کلیدي ریکټور اجزاو ژوند اوږدول. د ټینټالم کاربایډ TaC کوټینګ کارول د څنډې ستونزې حل کول او د کرسټال ودې کیفیت ښه کول دي ، او سیمیسرا د ټینټالم کاربایډ کوټینګ ټیکنالوژي (CVD) حل کړی ، نړیوالې پرمختللي کچې ته رسیدلي.
د TaC سره او پرته
د TaC کارولو وروسته (ښي)
سربیره پردې ، د سیمیسیرا د TaC کوټینګ محصولاتو خدمت ژوند اوږد دی او د SiC کوټینګ په پرتله د لوړې تودوخې په وړاندې مقاومت لري. د لابراتوار اندازه کولو ډیټا د اوږدې مودې وروسته ، زموږ TaC کولی شي د 2300 درجې سیلسیس کې د اوږدې مودې لپاره کار وکړي. لاندې زموږ ځینې نمونې دي:
(a) د PVT میتود په واسطه د SIC واحد کریسټال انګوټ وده کونکي وسیلې سکیمیټ ډیاګرام (b) د لوړ TaC لیپت شوي تخم بریکٹ (د SiC تخم په شمول) (c) د TAC-کوټ شوی ګرافیت لارښود حلقه
